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长电科技:公司4D毫米波雷达先进封装方案可满足L3级以上自动驾驶的发展需求
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长电科技:公司4D毫米波雷达先进封装方案可满足L3级以上自动驾驶的发展需求
2023-03-01 21:28:00
长电科技
在互动平台表示,公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求,实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。
长电科技
与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发,并实现了稳定的车规产品量产,目前已经进入多家汽车品牌的量产车型,有望加速渗透。
(文章来源:财联社)
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