上证报中国证券网讯华天科技4月2日发布年报，2023年，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；净利润2.26亿元，同比下降69.98%。公司拟10派0.22元（含税）。

　　公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大。2023年，由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%。
　　公司掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。2023年，公司推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，共获得授权专利42项，其中发明专利15项。
　　公司表示，将持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，并完成2021年定增募投项目（集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目等4个项目）建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。（陈国庆）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）